Лазерное оборудование для микроэлектроники

Мик­рон­ная точ­ность, мини­маль­ная зона воз­дей­ствия излу­че­ния и воз­мож­ность дистан­ци­он­ной обра­ботки изде­лий, нахо­дя­щихся в среде защит­ного газа или ваку­уме, сде­лали лазер­ное обо­ру­до­ва­ние эффек­тив­ным инстру­мен­том для обра­ботки кера­мики и полу­про­вод­ни­ков, скрай­би­ро­ва­ния, высо­ко­точ­ной резки, под­гонки рези­сто­ров и пр.